창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3776APNF-G-BND-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3776APNF-G-BND-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sop-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3776APNF-G-BND-H | |
관련 링크 | MB3776APNF, MB3776APNF-G-BND-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-27.120MBBK-T | 27.12MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-27.120MBBK-T.pdf | |
![]() | MA-306 18.8690M-C0:ROHS | 18.869MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 18.8690M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | PE2026T-S | PE2026T-S INFINEON SMD | PE2026T-S.pdf | |
![]() | TE2F128J3D75 | TE2F128J3D75 INTEL TSOP | TE2F128J3D75.pdf | |
![]() | AX6642A-260PA | AX6642A-260PA AXELITE SOP89-3L | AX6642A-260PA.pdf | |
![]() | 05903103+ | 05903103+ COTO SMD or Through Hole | 05903103+.pdf | |
![]() | 2SB1197 T146Q | 2SB1197 T146Q ROHM SOT23 | 2SB1197 T146Q.pdf | |
![]() | 254835 | 254835 ORIGINAL SMD or Through Hole | 254835.pdf | |
![]() | AP2019 | AP2019 ATC SSOP | AP2019.pdf | |
![]() | LVC161 | LVC161 PHIL SMD or Through Hole | LVC161.pdf | |
![]() | EP2432 2405485 | EP2432 2405485 QLOGIC BGA | EP2432 2405485.pdf |