창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3776APFV-G-BND-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3776APFV-G-BND-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3776APFV-G-BND-H | |
| 관련 링크 | MB3776APFV, MB3776APFV-G-BND-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP842M035EA1C | 8400µF 35V Aluminum Capacitors FlatPack 59 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP842M035EA1C.pdf | |
![]() | F6KA-1G8425-DC4K | F6KA-1G8425-DC4K FUJITSU SMD or Through Hole | F6KA-1G8425-DC4K.pdf | |
![]() | D1731 | D1731 PANASONIC TO-3P | D1731.pdf | |
![]() | IR2320S | IR2320S IRF SO-8 | IR2320S.pdf | |
![]() | M470T5663EH3CE600 | M470T5663EH3CE600 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T5663EH3CE600.pdf | |
![]() | ASM812L | ASM812L ALLIANCE SOT23 | ASM812L.pdf | |
![]() | 10013057-451100E | 10013057-451100E FCI PCS | 10013057-451100E.pdf | |
![]() | DSS710D223S12-22M | DSS710D223S12-22M MURATA SMD or Through Hole | DSS710D223S12-22M.pdf | |
![]() | S-AU27AH K1 | S-AU27AH K1 TOSHIBA Module | S-AU27AH K1.pdf | |
![]() | DG636EQ-T1-E3 | DG636EQ-T1-E3 VISHAY TSSOP-14 | DG636EQ-T1-E3.pdf | |
![]() | XC95108 PQ100 20C | XC95108 PQ100 20C XILINX QFP-100L | XC95108 PQ100 20C.pdf | |
![]() | OA004192000GU | OA004192000GU ORIGINAL SMD or Through Hole | OA004192000GU.pdf |