창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3776APFV-G-BND-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3776APFV-G-BND-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3776APFV-G-BND-H | |
관련 링크 | MB3776APFV, MB3776APFV-G-BND-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23K30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K30M00000.pdf | |
![]() | G22041431000J4C000 | RES 100 OHM 5% WW | G22041431000J4C000.pdf | |
![]() | AD9826K | AD9826K AD SSOP | AD9826K.pdf | |
![]() | SD603C16S15C | SD603C16S15C IR SMD or Through Hole | SD603C16S15C.pdf | |
![]() | LT1375CS8-5#TR | LT1375CS8-5#TR LINEAR SOIC | LT1375CS8-5#TR.pdf | |
![]() | PSD311-B-70 | PSD311-B-70 WSI SMD or Through Hole | PSD311-B-70.pdf | |
![]() | UC1856J/883BC | UC1856J/883BC UC CDIP | UC1856J/883BC.pdf | |
![]() | carkupplung | carkupplung div SMD or Through Hole | carkupplung.pdf | |
![]() | RG82855GMI SL72L | RG82855GMI SL72L INTEL BGA | RG82855GMI SL72L.pdf | |
![]() | QL20O3-XPF144C | QL20O3-XPF144C ORIGINAL SMD or Through Hole | QL20O3-XPF144C.pdf | |
![]() | 55325ADMQB | 55325ADMQB TI CDIP16 | 55325ADMQB.pdf | |
![]() | IMC-1210 4.7UH | IMC-1210 4.7UH VISHAY 3225-4R7 | IMC-1210 4.7UH.pdf |