창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3776APF-G-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3776APF-G-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3776APF-G-BND-ER | |
관련 링크 | MB3776APF-, MB3776APF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1556R1H9R1CZ01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H9R1CZ01D.pdf | ||
DSC1103CE1-156.2500 | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CE1-156.2500.pdf | ||
24S3R3C | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 32 mOhm Max Nonstandard | 24S3R3C.pdf | ||
CRGH0603J27K | RES SMD 27K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J27K.pdf | ||
74ANC5KS05 | 74ANC5KS05 TI SOP | 74ANC5KS05.pdf | ||
XH124AD | XH124AD N/A DIP | XH124AD.pdf | ||
2SC4602 | 2SC4602 HITACHI TO-92 | 2SC4602.pdf | ||
DEM-DIR9001EVM | DEM-DIR9001EVM TexasInstruments BOARD | DEM-DIR9001EVM.pdf | ||
AD7730BRZ-REEL-ADI | AD7730BRZ-REEL-ADI ADI SMD or Through Hole | AD7730BRZ-REEL-ADI.pdf | ||
LM29150T-2.5 | LM29150T-2.5 HTC TO-220 | LM29150T-2.5.pdf | ||
MAX6800UR44D3 | MAX6800UR44D3 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6800UR44D3.pdf | ||
BFQ67W.115 | BFQ67W.115 NXP SMD or Through Hole | BFQ67W.115.pdf |