창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3776APF-G-BND-ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3776APF-G-BND-ER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3776APF-G-BND-ER | |
| 관련 링크 | MB3776APF-, MB3776APF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3ISR | 24MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ISR.pdf | |
![]() | CPR0718R00JE10 | RES 18 OHM 7W 5% RADIAL | CPR0718R00JE10.pdf | |
![]() | 3100U00031070 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00031070.pdf | |
![]() | LT1681ESW#PBF | LT1681ESW#PBF LINFAR 20-SOIC | LT1681ESW#PBF.pdf | |
![]() | M35041-035 | M35041-035 MIT SSOP20 | M35041-035.pdf | |
![]() | TMS320C6414EGLZ1 | TMS320C6414EGLZ1 TI BGA532 | TMS320C6414EGLZ1.pdf | |
![]() | 76R20 | 76R20 MOT DIP-14 | 76R20.pdf | |
![]() | NSPB520S | NSPB520S NICHIA ROHS | NSPB520S.pdf | |
![]() | HC2W227M25040HA173 | HC2W227M25040HA173 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2W227M25040HA173.pdf | |
![]() | FC-145 32.768000KHZ | FC-145 32.768000KHZ EPSON SMD or Through Hole | FC-145 32.768000KHZ.pdf | |
![]() | MDD3572 | MDD3572 MagnaChip DPAK | MDD3572.pdf |