창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3776AP-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3776AP-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3776AP-G | |
관련 링크 | MB3776, MB3776AP-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HM17-895101LF | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 190 mOhm Max Radial | HM17-895101LF.pdf | ||
CRT0402-FZ-5111GLF | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-5111GLF.pdf | ||
CMF501K2710FKEB | RES 1.271K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K2710FKEB.pdf | ||
MM1454XD | MM1454XD MITSUMI DIP | MM1454XD.pdf | ||
TIP42-C | TIP42-C SAMSUNG TO220 | TIP42-C.pdf | ||
MAX7225KEWG | MAX7225KEWG MAXIM SMD | MAX7225KEWG.pdf | ||
PIC18F4520-I/PT4AP | PIC18F4520-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4520-I/PT4AP.pdf | ||
8803CPAN-3GV1 | 8803CPAN-3GV1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8803CPAN-3GV1.pdf | ||
6574S-1-502 | 6574S-1-502 Bourns SMD or Through Hole | 6574S-1-502.pdf | ||
ODZ22B | ODZ22B GRANDE SMD or Through Hole | ODZ22B.pdf | ||
7000-40551-8030400 | 7000-40551-8030400 MURR SMD or Through Hole | 7000-40551-8030400.pdf | ||
R285114 | R285114 RAD SMD or Through Hole | R285114.pdf |