창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3771P-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3771P-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3771P-G-BND | |
관련 링크 | MB3771P, MB3771P-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJC686K016H | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC686K016H.pdf | ||
416F2601XALR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XALR.pdf | ||
402F374XXCAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCAT.pdf | ||
SM4124FTR178 | RES SMD 0.178 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR178.pdf | ||
INT-0005 | INT-0005 SOSHIN ZIP12 | INT-0005.pdf | ||
S5517MUA | S5517MUA TI BGA | S5517MUA.pdf | ||
M54836SP | M54836SP MIT SMD or Through Hole | M54836SP.pdf | ||
74CB3Q3306ADCURE4 | 74CB3Q3306ADCURE4 TI VSSOP8 | 74CB3Q3306ADCURE4.pdf | ||
Z8441APS/Z80A-SIO/1 | Z8441APS/Z80A-SIO/1 ZILOG DIP | Z8441APS/Z80A-SIO/1.pdf | ||
LTL-16KEE-031A | LTL-16KEE-031A LITE-ON DIP | LTL-16KEE-031A.pdf | ||
HM521265TD-10 | HM521265TD-10 HIT SMD or Through Hole | HM521265TD-10.pdf | ||
HD1131RK | HD1131RK HP SMD or Through Hole | HD1131RK.pdf |