창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3764 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3764 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3764 | |
| 관련 링크 | MB3, MB3764 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K470K10C0GH53H5 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K470K10C0GH53H5.pdf | |
![]() | T86C474K050EBSS | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 6.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C474K050EBSS.pdf | |
![]() | 2SD860(A B) | 2SD860(A B) MAT TO-220 | 2SD860(A B).pdf | |
![]() | PMC2114CFCVF33 | PMC2114CFCVF33 MOTOROLA BGA | PMC2114CFCVF33.pdf | |
![]() | 0339B | 0339B ORIGINAL SMD or Through Hole | 0339B.pdf | |
![]() | M58W016DB70T3 | M58W016DB70T3 ST QFP | M58W016DB70T3.pdf | |
![]() | Z0842006PSC/Z80BPIO | Z0842006PSC/Z80BPIO ZIL DIP | Z0842006PSC/Z80BPIO.pdf | |
![]() | 2N4860(SFE555-5) | 2N4860(SFE555-5) MOT CAN | 2N4860(SFE555-5).pdf | |
![]() | GM76C8128LL | GM76C8128LL GOLDSTAR DIP32 | GM76C8128LL.pdf | |
![]() | KA75558 | KA75558 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA75558.pdf | |
![]() | MPM25P2266B | MPM25P2266B INTEL SMD or Through Hole | MPM25P2266B.pdf | |
![]() | LCN0603T-15NJ-S | LCN0603T-15NJ-S CHILISIN 0603- | LCN0603T-15NJ-S.pdf |