창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3761PF-G-BND-ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3761PF-G-BND-ER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3761PF-G-BND-ER | |
| 관련 링크 | MB3761PF-G, MB3761PF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5NLE150E | FUSE CRTRDGE 150A 5.5KVAC NONSTD | 5NLE150E.pdf | |
![]() | CDRH3D16/HPNP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 1.5A 116 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D16/HPNP-4R7NC.pdf | |
![]() | CAT93C86P | CAT93C86P CSI DIP | CAT93C86P.pdf | |
![]() | D1028J4C | D1028J4C Raytheon DIP-48 | D1028J4C.pdf | |
![]() | XC3020-70PG84 | XC3020-70PG84 XILINX PGA | XC3020-70PG84.pdf | |
![]() | LT1587-ADJ | LT1587-ADJ LINEAR TO-263 | LT1587-ADJ.pdf | |
![]() | IRF8000T00B01 | IRF8000T00B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | IRF8000T00B01.pdf | |
![]() | 1674232-1 | 1674232-1 TYCOELECTRONICSHKLTD SMD or Through Hole | 1674232-1.pdf | |
![]() | AD773SD/883 | AD773SD/883 AD DIP | AD773SD/883.pdf | |
![]() | RL1632-6C-R010FN | RL1632-6C-R010FN CYNTEC SMD or Through Hole | RL1632-6C-R010FN.pdf | |
![]() | ICS9111M-04 | ICS9111M-04 IDT SMD or Through Hole | ICS9111M-04.pdf | |
![]() | MCP6547T-IMS | MCP6547T-IMS MICROCHIP MSOP-8 | MCP6547T-IMS.pdf |