창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3761PF-BND-TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3761PF-BND-TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3761PF-BND-TF | |
| 관련 링크 | MB3761PF-, MB3761PF-BND-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1CLCAP | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CLCAP.pdf | |
![]() | 1210R-681H | 680nH Unshielded Inductor 588mA 600 mOhm Max 2-SMD | 1210R-681H.pdf | |
![]() | LTC2272CUJ#TRPBF | LTC2272CUJ#TRPBF LINEAR 40QFN | LTC2272CUJ#TRPBF.pdf | |
![]() | MMPA762Z | MMPA762Z MICRO QFN | MMPA762Z.pdf | |
![]() | KA2283 | KA2283 SAMSUNG DIP | KA2283.pdf | |
![]() | 1877841-3 | 1877841-3 ORIGINAL NEW | 1877841-3.pdf | |
![]() | B41142A3157M000 | B41142A3157M000 EPCOS SMD | B41142A3157M000.pdf | |
![]() | OP22Hsz | OP22Hsz ADI SOP8 | OP22Hsz.pdf | |
![]() | 27W40180N6701 | 27W40180N6701 ST SMD or Through Hole | 27W40180N6701.pdf | |
![]() | 1423-35 | 1423-35 ORIGINAL LCC | 1423-35.pdf | |
![]() | TDC0156CM | TDC0156CM SESCOSEM CAN8 | TDC0156CM.pdf |