창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3752-1R0M-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3752-1R0M-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3752-1R0M-N | |
| 관련 링크 | MB3752-, MB3752-1R0M-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-270-10-36Q-EP-TR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-36Q-EP-TR.pdf | |
![]() | VJY1422001 | VJY1422001 china SMD or Through Hole | VJY1422001.pdf | |
![]() | 68765-41/097 | 68765-41/097 MCL SMD or Through Hole | 68765-41/097.pdf | |
![]() | SSG9435P | SSG9435P SeCoS SOP-8 | SSG9435P.pdf | |
![]() | BF267 | BF267 ORIGINAL CAN | BF267.pdf | |
![]() | SMG35VB470M | SMG35VB470M NIPPON DIP | SMG35VB470M.pdf | |
![]() | BSP361 | BSP361 INFINEON SOT223 | BSP361.pdf | |
![]() | K4H560838E-TCBO | K4H560838E-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H560838E-TCBO.pdf | |
![]() | SMBJ26CA/52 | SMBJ26CA/52 VISHAY DO-214AA | SMBJ26CA/52.pdf | |
![]() | PIC18F8723-I/PT | PIC18F8723-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18F8723-I/PT.pdf | |
![]() | GRM42-2X7R474K16530 | GRM42-2X7R474K16530 MRT SMD or Through Hole | GRM42-2X7R474K16530.pdf |