창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB362*DA02(MB362-381A-02P) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB362*DA02(MB362-381A-02P) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB362*DA02(MB362-381A-02P) | |
관련 링크 | MB362*DA02(MB36, MB362*DA02(MB362-381A-02P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237530133 | 0.013µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.354" W (26.00mm x 9.00mm) | BFC237530133.pdf | |
AV-14.31818MAGV-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-14.31818MAGV-T.pdf | ||
![]() | 2SK1309 | 2SK1309 NEC TO-220 | 2SK1309.pdf | |
![]() | XC3S50A-4TQ144C | XC3S50A-4TQ144C XILINX TQFP144 | XC3S50A-4TQ144C.pdf | |
![]() | T2009N | T2009N EUPEC module | T2009N.pdf | |
![]() | F6652 | F6652 SK ZIP | F6652.pdf | |
![]() | SI3443DVT1-E3 | SI3443DVT1-E3 VIAHAY TSOT-6 | SI3443DVT1-E3.pdf | |
![]() | LP38690DT-2.5-LF | LP38690DT-2.5-LF NS SMD or Through Hole | LP38690DT-2.5-LF.pdf | |
![]() | US9563US | US9563US ORIGINAL SMD or Through Hole | US9563US.pdf | |
![]() | ABT16863 | ABT16863 TI SSOP56 | ABT16863.pdf | |
![]() | GM71V17800CT6 | GM71V17800CT6 HYUNDAI TSOP28 | GM71V17800CT6.pdf | |
![]() | EZ1086ACM | EZ1086ACM SC TO263 | EZ1086ACM.pdf |