창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB29LV017B-90PFTN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB29LV017B-90PFTN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB29LV017B-90PFTN | |
관련 링크 | MB29LV017B, MB29LV017B-90PFTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0402-12NF2D | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NF2D.pdf | |
![]() | AT1206CRD0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0712K7L.pdf | |
![]() | CMF553R8300FKR6 | RES 3.83 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R8300FKR6.pdf | |
![]() | 0603WL111KT | 0603WL111KT AmericanTechCeramics SMD or Through Hole | 0603WL111KT.pdf | |
![]() | MMK22.5124K630D13L4TRAY | MMK22.5124K630D13L4TRAY KEMET DIP | MMK22.5124K630D13L4TRAY.pdf | |
![]() | XC2V250 | XC2V250 XILINX BGA | XC2V250.pdf | |
![]() | 08-0598-06 | 08-0598-06 CISCO BGA | 08-0598-06.pdf | |
![]() | 20-9186-026-603-002 | 20-9186-026-603-002 AVX CONNECT | 20-9186-026-603-002.pdf | |
![]() | G65SC02/FE-2 | G65SC02/FE-2 CMD PLCC-44 | G65SC02/FE-2.pdf | |
![]() | BCW66GE6327 | BCW66GE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCW66GE6327.pdf | |
![]() | 215 008.P | 215 008.P littelfuse DIP | 215 008.P.pdf | |
![]() | MX7535 | MX7535 MAXIN SMD or Through Hole | MX7535.pdf |