창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB23166PFM-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB23166PFM-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB23166PFM-G-BND | |
관련 링크 | MB23166PF, MB23166PFM-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL1218499RFKEK | RES SMD 499 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218499RFKEK.pdf | |
RSMF12JB39K0 | RES MO 1/2W 39KOHM 5% AXL | RSMF12JB39K0.pdf | ||
![]() | RVJ-25V470MG68U-R | RVJ-25V470MG68U-R ELNA SMD or Through Hole | RVJ-25V470MG68U-R.pdf | |
![]() | AM8155DCB | AM8155DCB AMD DIP | AM8155DCB.pdf | |
![]() | 39000048 | 39000048 MOLEX Call | 39000048.pdf | |
![]() | BZX84-B3V0.215 | BZX84-B3V0.215 NXP na | BZX84-B3V0.215.pdf | |
![]() | L8340120-0731 | L8340120-0731 ORIGINAL BGA | L8340120-0731.pdf | |
![]() | FQP2N60B | FQP2N60B FSC TO-220 | FQP2N60B.pdf | |
![]() | D27128-3 | D27128-3 INTEL DIP-28 | D27128-3.pdf | |
![]() | 110728VUATR | 110728VUATR TELCOM SMD or Through Hole | 110728VUATR.pdf | |
![]() | SI4963DYT1E3 | SI4963DYT1E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4963DYT1E3.pdf | |
![]() | R5F2L387BNFP#U1 | R5F2L387BNFP#U1 RENESAS QFP | R5F2L387BNFP#U1.pdf |