창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB1608-221-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB1608-221-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB1608-221-LF | |
| 관련 링크 | MB1608-, MB1608-221-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-48.000MHZ-D2X-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-48.000MHZ-D2X-T3.pdf | |
![]() | 4379R-222KS | 2.2µH Shielded Inductor 400mA 300 mOhm Max 2-SMD | 4379R-222KS.pdf | |
![]() | AA1218FK-076R81L | RES SMD 6.81 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-076R81L.pdf | |
![]() | RP73D2B35R7BTG | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B35R7BTG.pdf | |
![]() | SPS-HI13 | SPS-HI13 SAMSUNG BGA | SPS-HI13.pdf | |
![]() | P3NA80 | P3NA80 SGS TO220 | P3NA80.pdf | |
![]() | SP6648ER-L/TR | SP6648ER-L/TR SIPEX QFN16 | SP6648ER-L/TR.pdf | |
![]() | MJ-069 | MJ-069 DSL SMD or Through Hole | MJ-069.pdf | |
![]() | SKN501/10 | SKN501/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN501/10.pdf | |
![]() | NFORCE150 | NFORCE150 N/A NC | NFORCE150.pdf | |
![]() | 1615540000 | 1615540000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1615540000.pdf | |
![]() | LM2901AVQD | LM2901AVQD TI SOP-14 | LM2901AVQD.pdf |