창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB15E07PFV1-G-BND- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB15E07PFV1-G-BND- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB15E07PFV1-G-BND- | |
관련 링크 | MB15E07PFV, MB15E07PFV1-G-BND- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGA9P1X7T2J474M250KE | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P1X7T2J474M250KE.pdf | |
![]() | RC3216J334CS | RES SMD 330K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J334CS.pdf | |
![]() | EZR32LG330F128R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R60G-B0.pdf | |
![]() | RB2002110023 | RB2002110023 BUSSMANN SMD or Through Hole | RB2002110023.pdf | |
![]() | LT3009EDC-3.3TRMPBF | LT3009EDC-3.3TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT3009EDC-3.3TRMPBF.pdf | |
![]() | MC74HC74AN/ON | MC74HC74AN/ON ON 2011 | MC74HC74AN/ON.pdf | |
![]() | MC1488AP | MC1488AP ON DIP14 | MC1488AP.pdf | |
![]() | 330KTM1608H325H | 330KTM1608H325H ORIGINAL SMD or Through Hole | 330KTM1608H325H.pdf | |
![]() | AM7202-35PC | AM7202-35PC AMD DIP | AM7202-35PC.pdf | |
![]() | TC1185-1.8VCT713. | TC1185-1.8VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-1.8VCT713..pdf | |
![]() | LT1577CS-ADJ | LT1577CS-ADJ LTNEAR SOP16 | LT1577CS-ADJ.pdf |