창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB1504LPF-G-BND-JN-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB1504LPF-G-BND-JN-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB1504LPF-G-BND-JN-E | |
관련 링크 | MB1504LPF-G-, MB1504LPF-G-BND-JN-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L175J500E | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 175W | L175J500E.pdf | |
![]() | MBB02070C6258DC100 | RES 6.25 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6258DC100.pdf | |
![]() | EZR32WG230F256R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F256R69G-B0.pdf | |
![]() | PA-STAND-40 | ASSY FLOOR-MOUNTING STANDS 40" | PA-STAND-40.pdf | |
![]() | UPD78044FGF-208-3B9 | UPD78044FGF-208-3B9 NEC BGA | UPD78044FGF-208-3B9.pdf | |
![]() | RS3DB-TR70 | RS3DB-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | RS3DB-TR70.pdf | |
![]() | C3216X7R1E475K | C3216X7R1E475K TDK SMD | C3216X7R1E475K.pdf | |
![]() | BZV55-B30 | BZV55-B30 PHILIPS LL34 | BZV55-B30.pdf | |
![]() | TEA2014A(GL3820) | TEA2014A(GL3820) LGSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | TEA2014A(GL3820).pdf | |
![]() | MC3486N/MC2487N | MC3486N/MC2487N TI DIP | MC3486N/MC2487N.pdf | |
![]() | LCN0805T-R68G-S | LCN0805T-R68G-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-R68G-S.pdf | |
![]() | AC30-1R5K-RC | AC30-1R5K-RC ALLIED NA | AC30-1R5K-RC.pdf |