창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB133F260LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB133F260LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB133F260LB | |
| 관련 링크 | MB133F, MB133F260LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2G181MELB25 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2G181MELB25.pdf | ||
![]() | 0603CG200J500NT | 0603CG200J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CG200J500NT.pdf | |
![]() | XC4028XLA-BG352 | XC4028XLA-BG352 XILINX SMD or Through Hole | XC4028XLA-BG352.pdf | |
![]() | D85C090 | D85C090 INTEL DIP | D85C090.pdf | |
![]() | HY62WT0808IE-DG70C | HY62WT0808IE-DG70C HY SOP | HY62WT0808IE-DG70C.pdf | |
![]() | AD8400ASO | AD8400ASO AD SOP-8 | AD8400ASO.pdf | |
![]() | PL2303HXA(SSOP28 | PL2303HXA(SSOP28 PROLIFIC SSOP28 | PL2303HXA(SSOP28.pdf | |
![]() | OPA130 | OPA130 TI/BB SMD or Through Hole | OPA130.pdf | |
![]() | 2220-106M | 2220-106M SAMSUNG SMD | 2220-106M.pdf | |
![]() | HT-MR16NBU-B1 | HT-MR16NBU-B1 HARVATEK ROHS | HT-MR16NBU-B1.pdf | |
![]() | LC451275FN256-10I | LC451275FN256-10I LATTICE BGA | LC451275FN256-10I.pdf | |
![]() | MT1259ZP-10 | MT1259ZP-10 MICRON ZIP-16 | MT1259ZP-10.pdf |