창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB111S042 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB111S042 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB111S042 | |
관련 링크 | MB111, MB111S042 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C30M00000.pdf | |
![]() | RC-2 | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 3.9 Ohm Radial | RC-2.pdf | |
![]() | SM2615FT3R01 | RES SMD 3.01 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT3R01.pdf | |
![]() | CRCW12064R30JNEAIF | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064R30JNEAIF.pdf | |
![]() | NLAB3699 | NLAB3699 ON QFN | NLAB3699.pdf | |
![]() | ECH8607 | ECH8607 SANYO SMD or Through Hole | ECH8607.pdf | |
![]() | CS16210GP | CS16210GP SEMIC DIP24 | CS16210GP.pdf | |
![]() | 2192A | 2192A JRC SOP | 2192A.pdf | |
![]() | XPC106ARX66CG200 | XPC106ARX66CG200 MOTOROLA BGA | XPC106ARX66CG200.pdf | |
![]() | US1150M | US1150M ORIGINAL TO-263 | US1150M.pdf | |
![]() | LMP8358MAX/NOPB | LMP8358MAX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMP8358MAX/NOPB.pdf | |
![]() | MC14174BALD | MC14174BALD ON/MOT CDIP16 | MC14174BALD.pdf |