창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB0603-600-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB0603-600-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB0603-600-LF | |
| 관련 링크 | MB0603-, MB0603-600-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A180J080AA | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A180J080AA.pdf | |
![]() | S220J33SL0R63K7R | 22pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S220J33SL0R63K7R.pdf | |
![]() | P160R-562GS | 5.6µH Unshielded Inductor 687mA 260 mOhm Max Nonstandard | P160R-562GS.pdf | |
![]() | DS1104SG30 | DS1104SG30 DYNEX Module | DS1104SG30.pdf | |
![]() | BAP63-04 | BAP63-04 NXP SOD323 | BAP63-04.pdf | |
![]() | MPW1021 | MPW1021 Minmax SMD or Through Hole | MPW1021.pdf | |
![]() | 2015487 | 2015487 TYCO SMD or Through Hole | 2015487.pdf | |
![]() | PPC970-3OB26F3N | PPC970-3OB26F3N IBM BGA | PPC970-3OB26F3N.pdf | |
![]() | 6-6123466-0 | 6-6123466-0 TYCO SMD or Through Hole | 6-6123466-0.pdf | |
![]() | UCC28501N | UCC28501N UNITRODE DIP-20P | UCC28501N.pdf | |
![]() | SF801CT | SF801CT ORIGINAL TO-220 | SF801CT.pdf |