창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB04-1110EGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB04-1110EGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB04-1110EGC | |
| 관련 링크 | MB04-11, MB04-1110EGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-GX0D561L | 560µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 3 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EEF-GX0D561L.pdf | |
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![]() | TNPW120697R6BETA | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120697R6BETA.pdf | |
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![]() | T140D336K060AT | T140D336K060AT KEMET SMD or Through Hole | T140D336K060AT.pdf | |
![]() | BCM2722B1KFBG | BCM2722B1KFBG BROADCOM BGA | BCM2722B1KFBG.pdf | |
![]() | K4F160411D-BC600 | K4F160411D-BC600 SAMSUNG TSSOP | K4F160411D-BC600.pdf | |
![]() | SN74AVC8T245XRHL | SN74AVC8T245XRHL TI SMD or Through Hole | SN74AVC8T245XRHL.pdf | |
![]() | Q9858#50 | Q9858#50 AGILENT 4P | Q9858#50.pdf | |
![]() | AT24C256N10SI1.8 | AT24C256N10SI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C256N10SI1.8.pdf | |
![]() | 81A-080 | 81A-080 ORIGINAL DIP4 | 81A-080.pdf |