창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB.PI-0755-0R5P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB.PI-0755-0R5P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB.PI-0755-0R5P | |
| 관련 링크 | MB.PI-075, MB.PI-0755-0R5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411AKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411AKT.pdf | |
![]() | RG3216P-1823-D-T5 | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1823-D-T5.pdf | |
![]() | AA1218JK-0713RL | RES SMD 13 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-0713RL.pdf | |
![]() | DAS1157 | DAS1157 AD SMD or Through Hole | DAS1157.pdf | |
![]() | TA8675AN | TA8675AN TOSHIBA DIP36 | TA8675AN.pdf | |
![]() | W83116WG-511 | W83116WG-511 Winbond SSOP | W83116WG-511.pdf | |
![]() | XC2S300E-6PQ209C | XC2S300E-6PQ209C XILINX QFP-209 | XC2S300E-6PQ209C.pdf | |
![]() | BKME630ETD221ML25S | BKME630ETD221ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME630ETD221ML25S.pdf | |
![]() | KA340T05 | KA340T05 FSC TO-220 | KA340T05.pdf | |
![]() | KX-480580 | KX-480580 YAMAHA DIP52 | KX-480580.pdf | |
![]() | 2SA1619AR | 2SA1619AR ORIGINAL TO-92L | 2SA1619AR.pdf | |
![]() | R·BURREVA-TODO | R·BURREVA-TODO NEC SSOP30 | R·BURREVA-TODO.pdf |