창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAZM082H0L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAZM082H0L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-553-8.2V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAZM082H0L | |
| 관련 링크 | MAZM08, MAZM082H0L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A470JNAAI | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A470JNAAI.pdf | |
![]() | RC2012J181CS | RES SMD 180 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J181CS.pdf | |
![]() | CMF553K8300FHEA | RES 3.83K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K8300FHEA.pdf | |
![]() | FBM-11-451616-600AT | FBM-11-451616-600AT ORIGINAL 1808 | FBM-11-451616-600AT.pdf | |
![]() | CL10F223ZA8NNNC | CL10F223ZA8NNNC SAMSUNG 2010 | CL10F223ZA8NNNC.pdf | |
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![]() | TLP421(D4)-F | TLP421(D4)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP421(D4)-F.pdf | |
![]() | UPC305G2-T2 | UPC305G2-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC305G2-T2.pdf | |
![]() | BL9149 | BL9149 BL DIP | BL9149.pdf | |
![]() | YB0515D-1W | YB0515D-1W MORNSUN DIP | YB0515D-1W.pdf | |
![]() | CGA5C2C0G1H682J | CGA5C2C0G1H682J TDK SMD | CGA5C2C0G1H682J.pdf | |
![]() | LT1294BCSW | LT1294BCSW LT SOP | LT1294BCSW.pdf |