창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAY3838S-J147K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAY3838S-J147K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAY3838S-J147K | |
관련 링크 | MAY3838S, MAY3838S-J147K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQM2MPN3R3NG0L | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM2MPN3R3NG0L.pdf | |
![]() | 511-44H | 9.1µH Unshielded Molded Inductor 350mA 800 mOhm Max Axial | 511-44H.pdf | |
![]() | 3100-N125 | 3100-N125 ORIGINAL SOP8 | 3100-N125.pdf | |
![]() | LM726H/883 | LM726H/883 NS CAN10 | LM726H/883.pdf | |
![]() | C410C561K1R5TA | C410C561K1R5TA KEMET DIP | C410C561K1R5TA.pdf | |
![]() | EDJ2108BASE-GN-F | EDJ2108BASE-GN-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDJ2108BASE-GN-F.pdf | |
![]() | KM681000BLP-8L | KM681000BLP-8L SAMSUNG DIP-32 | KM681000BLP-8L.pdf | |
![]() | SCN80C51BCCA44 | SCN80C51BCCA44 PHILIPS PLCC44 | SCN80C51BCCA44.pdf | |
![]() | TLV2264AI | TLV2264AI TI SOP-14 | TLV2264AI.pdf | |
![]() | VMB40-12F | VMB40-12F ASI SMD or Through Hole | VMB40-12F.pdf | |
![]() | S3P72K8XZ0-QWR8 | S3P72K8XZ0-QWR8 SAMSUNG 80QFP | S3P72K8XZ0-QWR8.pdf |