창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAXC8012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAXC8012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAXC8012 | |
관련 링크 | MAXC, MAXC8012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220Y183JBAAT4X | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y183JBAAT4X.pdf | |
![]() | MRS25000C3169FC100 | RES 31.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3169FC100.pdf | |
![]() | CMF5514M300FKRE | RES 14.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514M300FKRE.pdf | |
![]() | 784038YGC339 | 784038YGC339 NEC QFP | 784038YGC339.pdf | |
![]() | GT4OT301 | GT4OT301 TOS 3PL | GT4OT301.pdf | |
![]() | K4T1G164QD-HCF7 | K4T1G164QD-HCF7 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCF7.pdf | |
![]() | BA521 | BA521 ROHM SIP | BA521.pdf | |
![]() | TH3092.1I | TH3092.1I MELEXIS SSOP | TH3092.1I.pdf | |
![]() | MBM400HS6B | MBM400HS6B HITACHI SMD or Through Hole | MBM400HS6B.pdf | |
![]() | 74ABT373N | 74ABT373N TI SMD or Through Hole | 74ABT373N.pdf | |
![]() | CP160808T-100N | CP160808T-100N CORE SMD | CP160808T-100N.pdf | |
![]() | OA172SAP-22-1TB | OA172SAP-22-1TB ORIONFANS SMD or Through Hole | OA172SAP-22-1TB.pdf |