창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAXAAAH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAXAAAH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAXAAAH | |
관련 링크 | MAXA, MAXAAAH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402YA101JAT2A | 100pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA101JAT2A.pdf | |
![]() | GRM0337U1H5R6DD01D | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H5R6DD01D.pdf | |
![]() | PCF8564AU/5BD/1 | PCF8564AU/5BD/1 NXP SMD or Through Hole | PCF8564AU/5BD/1.pdf | |
![]() | BZX585C3V0 | BZX585C3V0 PHI SOD-523 | BZX585C3V0.pdf | |
![]() | TISP3250T3BJR-S | TISP3250T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3250T3BJR-S.pdf | |
![]() | C0805X5R100-106KSNE | C0805X5R100-106KSNE Venkel SMD or Through Hole | C0805X5R100-106KSNE.pdf | |
![]() | BD8012FVJ-E2 | BD8012FVJ-E2 ROHM MSOP-8 | BD8012FVJ-E2.pdf | |
![]() | LPC1343FBD48.151 | LPC1343FBD48.151 NXP SMD or Through Hole | LPC1343FBD48.151.pdf | |
![]() | MTP1N60 | MTP1N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP1N60.pdf | |
![]() | KRA226S/P | KRA226S/P KEC SMD or Through Hole | KRA226S/P.pdf |