창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9813HEKA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9813HEKA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9813HEKA+T | |
| 관련 링크 | MAX9813, MAX9813HEKA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840522634 | 2.2µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.630" W (43.00mm x 16.00mm) | MKP1840522634.pdf | |
![]() | TR2/6125FA500MA | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | TR2/6125FA500MA.pdf | |
![]() | 445W25L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25L30M00000.pdf | |
![]() | 52207-1760 | 52207-1760 molex SMD or Through Hole | 52207-1760.pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H 9000 | 216P9NZCGA12H 9000 ORIGINAL BGA | 216P9NZCGA12H 9000.pdf | |
![]() | SA5534ADR | SA5534ADR Toshiba IC | SA5534ADR.pdf | |
![]() | 0603CG101J250NT | 0603CG101J250NT FENGHUA SMD | 0603CG101J250NT.pdf | |
![]() | SN74ALS1034DR | SN74ALS1034DR TI SOP14 | SN74ALS1034DR.pdf | |
![]() | HM621655HJP-12 | HM621655HJP-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM621655HJP-12.pdf | |
![]() | ASPI-8040S-2R2N | ASPI-8040S-2R2N Abracon SMD | ASPI-8040S-2R2N.pdf | |
![]() | 1008C040MTT | 1008C040MTT PULSE SMD or Through Hole | 1008C040MTT.pdf |