창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9775EBX TG45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9775EBX TG45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9775EBX TG45 | |
| 관련 링크 | MAX9775EB, MAX9775EBX TG45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A9R1CAQ2A | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A9R1CAQ2A.pdf | |
![]() | A197RPB | DIODE GEN PURP REV 1.2KV DO205AB | A197RPB.pdf | |
![]() | 1415390-1 | PE014F03 | 1415390-1.pdf | |
![]() | RT0805DRE076K19L | RES SMD 6.19K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE076K19L.pdf | |
![]() | 2SC2337 | 2SC2337 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC2337.pdf | |
![]() | C08J | C08J ORIGINAL TO-23-5 | C08J.pdf | |
![]() | IRFBL10N60 | IRFBL10N60 IR N A | IRFBL10N60.pdf | |
![]() | BD6551G | BD6551G ROHM SMD or Through Hole | BD6551G.pdf | |
![]() | 4607H-101-511LF | 4607H-101-511LF Bourns DIP | 4607H-101-511LF.pdf | |
![]() | HH-1B4532-132JT | HH-1B4532-132JT CTC SMD | HH-1B4532-132JT.pdf | |
![]() | RK73H2HTTED3R30F | RK73H2HTTED3R30F KOA SMD or Through Hole | RK73H2HTTED3R30F.pdf |