창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX976EUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX976EUA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX976EUA | |
| 관련 링크 | MAX97, MAX976EUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IXTH30N60P | MOSFET N-CH 600V 30A TO-247 | IXTH30N60P.pdf | |
![]() | SRN3015-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 72 mOhm Max Nonstandard | SRN3015-2R2M.pdf | |
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![]() | U2861B | U2861B TEMIC DIP | U2861B.pdf | |
![]() | F2MF4 | F2MF4 NO SMD or Through Hole | F2MF4.pdf | |
![]() | D391SH25 | D391SH25 WESTCODE SMD or Through Hole | D391SH25.pdf | |
![]() | TDA7577LV | TDA7577LV ST ZIP-27 | TDA7577LV.pdf | |
![]() | G94-358- B1 | G94-358- B1 NVIDIA BGA | G94-358- B1.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-TQ70 | K6X1008T2D-TQ70 SAMSUNG TSOP | K6X1008T2D-TQ70.pdf | |
![]() | MC33594E | MC33594E Freescal LQFP24 | MC33594E.pdf | |
![]() | LPC2290FBD144/01-S | LPC2290FBD144/01-S NXP LQFP144 | LPC2290FBD144/01-S.pdf |