창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9755ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9755ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9755ET | |
관련 링크 | MAX97, MAX9755ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEA-GA1HR22B | 0.22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEA-GA1HR22B.pdf | ||
DSC1001CE1-004.8000 | 4.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-004.8000.pdf | ||
H4178RDYA | RES 178 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4178RDYA.pdf | ||
ERT-J0EP473F | NTC Thermistor 47k 0402 (1005 Metric) | ERT-J0EP473F.pdf | ||
8840V90LB2721 | 8840V90LB2721 Lattice BGA | 8840V90LB2721.pdf | ||
NMAD1108 | NMAD1108 MOTOROLA SMD or Through Hole | NMAD1108.pdf | ||
TMP86PP11AN | TMP86PP11AN TOSHIBA DIP | TMP86PP11AN.pdf | ||
XB2BA31C 3 | XB2BA31C 3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BA31C 3.pdf | ||
8024LC | 8024LC ST SOP-28 | 8024LC.pdf | ||
C0603X7R1E681JT00N | C0603X7R1E681JT00N TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1E681JT00N.pdf | ||
OPA137NA/250E4 | OPA137NA/250E4 TI SOT23-5 | OPA137NA/250E4.pdf | ||
UMO740W | UMO740W UMO DIP8 | UMO740W.pdf |