창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX973CSA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX973CSA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX973CSA+ | |
| 관련 링크 | MAX973, MAX973CSA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560FLCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FLCAJ.pdf | |
![]() | RC2012J223CS | RES SMD 22K OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J223CS.pdf | |
![]() | MBA02040C1802FC100 | RES 18K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1802FC100.pdf | |
![]() | BD2425J5050AHF | IC TRANSFORMER BALUN DC 0805 | BD2425J5050AHF.pdf | |
![]() | MRF5IC2030GNB | MRF5IC2030GNB FSL SMD | MRF5IC2030GNB.pdf | |
![]() | UES2604HR2 | UES2604HR2 MSC SMD or Through Hole | UES2604HR2.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF7 | K4B1G0846D-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF7.pdf | |
![]() | B58461N | B58461N ST SOP20 | B58461N.pdf | |
![]() | T1929N30 | T1929N30 EUPEC module | T1929N30.pdf | |
![]() | FAR-G5CH-877M50-L207 | FAR-G5CH-877M50-L207 FUJITSU 877MHZ | FAR-G5CH-877M50-L207.pdf | |
![]() | DG441CJ+ | DG441CJ+ MAXIM SMD or Through Hole | DG441CJ+.pdf | |
![]() | LM2902WYDT | LM2902WYDT ST SOP | LM2902WYDT.pdf |