창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX971CSA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX971CSA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX971CSA+T | |
| 관련 링크 | MAX971, MAX971CSA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3C107K6R3C0125 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 125 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C107K6R3C0125.pdf | |
![]() | 7P-19.200MBP-T | 19.2MHz Clipped Sine Wave, CMOS TCXO Oscillator Surface Mount 2.7 V ~ 5.5 V 10mA | 7P-19.200MBP-T.pdf | |
![]() | RG3216P-1871-B-T5 | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1871-B-T5.pdf | |
![]() | TISP4400M3BJ | TISP4400M3BJ BOURNS SMD or Through Hole | TISP4400M3BJ.pdf | |
![]() | G2996 | G2996 ORIGINAL SOP-3.9-8P | G2996.pdf | |
![]() | IFFO455E4SE01 | IFFO455E4SE01 SAMSUNG SMD | IFFO455E4SE01.pdf | |
![]() | MSP430F247TRGCT | MSP430F247TRGCT TI 64-LQFP | MSP430F247TRGCT.pdf | |
![]() | NJM2904MX(TE2) | NJM2904MX(TE2) JRC SOP | NJM2904MX(TE2).pdf | |
![]() | 1N6292TR | 1N6292TR AMP SMD or Through Hole | 1N6292TR.pdf | |
![]() | AV079T8 | AV079T8 AVTECH BGA | AV079T8.pdf | |
![]() | TCTP1A226K8R | TCTP1A226K8R ROHM SMD or Through Hole | TCTP1A226K8R.pdf | |
![]() | MCR01MZPD104 | MCR01MZPD104 ROHM SMD | MCR01MZPD104.pdf |