창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9713ETJ+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9713ETJ+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9713ETJ+T | |
관련 링크 | MAX9713, MAX9713ETJ+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ0603P4N2CT000 | 4.2nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P4N2CT000.pdf | |
![]() | CY7CB47B-133BG | CY7CB47B-133BG CY BGA | CY7CB47B-133BG.pdf | |
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![]() | AD7502TQ | AD7502TQ ADI DIP | AD7502TQ.pdf | |
![]() | DS21Q552+ | DS21Q552+ MAXIM SMD or Through Hole | DS21Q552+.pdf | |
![]() | 317-0 | 317-0 TEWE SMD or Through Hole | 317-0.pdf | |
![]() | 039N10N | 039N10N Infineon TO-263-7 | 039N10N.pdf | |
![]() | 103105-003 | 103105-003 Intel BGA | 103105-003.pdf |