창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9705DEUB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9705DEUB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9705DEUB | |
관련 링크 | MAX970, MAX9705DEUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCRH104-151 | 150µH Shielded Inductor 790mA 640 mOhm Max Nonstandard | SCRH104-151.pdf | |
![]() | RCL061224K9FKEA | RES SMD 24.9K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061224K9FKEA.pdf | |
![]() | CMF5510K200BHR6 | RES 10.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K200BHR6.pdf | |
![]() | FL817B | FL817B ORIGINAL DIP4 | FL817B.pdf | |
![]() | 22-28-8010 | 22-28-8010 MOLEXINC MOL | 22-28-8010.pdf | |
![]() | F10P | F10P ORIGINAL TO-92 | F10P.pdf | |
![]() | K4H560838D-TCA2 | K4H560838D-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H560838D-TCA2.pdf | |
![]() | OZ711M2B-HG11A.1 | OZ711M2B-HG11A.1 OMICRO SMD or Through Hole | OZ711M2B-HG11A.1.pdf | |
![]() | HCF40106BM013TR | HCF40106BM013TR ST SMD or Through Hole | HCF40106BM013TR.pdf | |
![]() | RB521S-30 TE61 LFP | RB521S-30 TE61 LFP TOREX SOD523 | RB521S-30 TE61 LFP.pdf | |
![]() | 61029-1 | 61029-1 TYCO SMD or Through Hole | 61029-1.pdf |