창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9700CEUB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9700CEUB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9700CEUB+ | |
| 관련 링크 | MAX9700, MAX9700CEUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20411CKR | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CKR.pdf | |
![]() | Y14880R02000D5R | RES SMD 0.02 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R02000D5R.pdf | |
![]() | CMF5572K300BEEB70 | RES 72.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5572K300BEEB70.pdf | |
![]() | 74736-0221 | 74736-0221 Molex SMD or Through Hole | 74736-0221.pdf | |
![]() | R8A77210C133BGV | R8A77210C133BGV Renesas BGA256 | R8A77210C133BGV.pdf | |
![]() | BAC32 | BAC32 ROHM SOP-8 | BAC32.pdf | |
![]() | 1607(A2)014 | 1607(A2)014 NEC QFP-64 | 1607(A2)014.pdf | |
![]() | 1SR154-400 /14 | 1SR154-400 /14 ROHM SMA | 1SR154-400 /14.pdf | |
![]() | SMBJ36A/SMD | SMBJ36A/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ36A/SMD.pdf | |
![]() | CB037D0103KBA | CB037D0103KBA AVX SMD | CB037D0103KBA.pdf | |
![]() | 595D157X9016D2TE3 | 595D157X9016D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 595D157X9016D2TE3.pdf | |
![]() | TS87C52X2-EE | TS87C52X2-EE ROHM QFP-44L | TS87C52X2-EE.pdf |