창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9686BCSA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9686BCSA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9686BCSA+ | |
관련 링크 | MAX9686, MAX9686BCSA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP240F35CDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F35CDT.pdf | |
![]() | CRCW06034K70DKEAP | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06034K70DKEAP.pdf | |
![]() | MB14515 | MB14515 FUJ DIP-22 | MB14515.pdf | |
![]() | JRC2266 | JRC2266 JRC SOP8 | JRC2266.pdf | |
![]() | ICX633BK+3142+3796 | ICX633BK+3142+3796 SONY SMD or Through Hole | ICX633BK+3142+3796.pdf | |
![]() | MJD112-TR | MJD112-TR ST TO-252 | MJD112-TR.pdf | |
![]() | ACB2012M-600-T | ACB2012M-600-T TDK SMD | ACB2012M-600-T.pdf | |
![]() | TC74SET04FU | TC74SET04FU TOSHIBA SOT25 | TC74SET04FU.pdf | |
![]() | YW80C188EC20 | YW80C188EC20 Intel 100-SQFP | YW80C188EC20.pdf | |
![]() | INF-SPW20N60C3 | INF-SPW20N60C3 Infineon SMD or Through Hole | INF-SPW20N60C3.pdf | |
![]() | HLS30ZG | HLS30ZG P SMD or Through Hole | HLS30ZG.pdf | |
![]() | CD9020GP-002 | CD9020GP-002 ORIGINAL DIP16 | CD9020GP-002.pdf |