창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX966EUF-TG069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX966EUF-TG069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX966EUF-TG069 | |
관련 링크 | MAX966EUF, MAX966EUF-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206W11R0GEC | RES SMD 11 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W11R0GEC.pdf | |
![]() | CMF6010R000FKEK64 | RES 10 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010R000FKEK64.pdf | |
![]() | 2SC5095-RLF | 2SC5095-RLF TOSHIBA NA | 2SC5095-RLF.pdf | |
![]() | CV08 | CV08 ORIGINAL SSOP4- | CV08.pdf | |
![]() | PIC17LC44 08/P | PIC17LC44 08/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC44 08/P.pdf | |
![]() | 74ACT818SDC | 74ACT818SDC NSC CDIP24 | 74ACT818SDC.pdf | |
![]() | C0805X331K251T | C0805X331K251T HEC SMD or Through Hole | C0805X331K251T.pdf | |
![]() | V53C16258LT20 | V53C16258LT20 N/A SOP | V53C16258LT20.pdf | |
![]() | UPD82895N7-001-H6 | UPD82895N7-001-H6 NEC QFP | UPD82895N7-001-H6.pdf | |
![]() | SPI-336-15-F | SPI-336-15-F ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-336-15-F.pdf | |
![]() | BYW77PI200 | BYW77PI200 ST TO-247-2P | BYW77PI200.pdf |