창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9668EDP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9668EDP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9668EDP | |
관련 링크 | MAX966, MAX9668EDP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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416F44022CDT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CDT.pdf | ||
CRA06P04339R0JTA | RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0606 | CRA06P04339R0JTA.pdf | ||
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CNB1306KR | CNB1306KR Panasonic SMD or Through Hole | CNB1306KR.pdf | ||
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K9W4G08U1M YCBO | K9W4G08U1M YCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9W4G08U1M YCBO.pdf | ||
SIC7305A01 | SIC7305A01 SAMSUNG SMD or Through Hole | SIC7305A01.pdf | ||
MCP1702T-2802I/CB | MCP1702T-2802I/CB MICROCHIP SOT23-3 | MCP1702T-2802I/CB.pdf | ||
XPC740ARX266MH | XPC740ARX266MH MOTOROLA BGA | XPC740ARX266MH.pdf |