창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9502GEXK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9502GEXK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9502GEXK | |
관련 링크 | MAX950, MAX9502GEXK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
406I12A11M05920 | 11.0592MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I12A11M05920.pdf | ||
160-181FS | 180nH Unshielded Inductor 1.125A 100 mOhm Max 2-SMD | 160-181FS.pdf | ||
Y16251K11570T9W | RES SMD 1.1157K OHM 0.3W 1206 | Y16251K11570T9W.pdf | ||
MP7522AD | MP7522AD MP CDIP | MP7522AD.pdf | ||
ENGR-7353 | ENGR-7353 AVAGO QFN | ENGR-7353.pdf | ||
LF90A | LF90A ST TO252 | LF90A.pdf | ||
KTVA0200N051 | KTVA0200N051 EMC SMD or Through Hole | KTVA0200N051.pdf | ||
THGBMI7D4FBA13 | THGBMI7D4FBA13 TOSHIBA BGA | THGBMI7D4FBA13.pdf | ||
PW 4018T 3R3M | PW 4018T 3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | PW 4018T 3R3M.pdf | ||
BQ014I0153JDC | BQ014I0153JDC AVX SMD or Through Hole | BQ014I0153JDC.pdf | ||
CS3702GP | CS3702GP CSC SMD or Through Hole | CS3702GP.pdf | ||
DA8-8126-LCBES | DA8-8126-LCBES E QFP | DA8-8126-LCBES.pdf |