창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9502GEXK-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9502GEXK-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9502GEXK-T | |
| 관련 링크 | MAX9502, MAX9502GEXK-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHV0J471MED | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHV0J471MED.pdf | ||
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| TBPMPNS005PGUCV | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Male - 0.26" (6.5mm) Tube 0 mV ~ 25 mV (5V) 6-SMD, No Lead, Top Port | TBPMPNS005PGUCV.pdf | ||
![]() | 104X125DA138 | 104X125DA138 GE MODULE | 104X125DA138.pdf | |
![]() | 1000056908 | 1000056908 BE BGA | 1000056908.pdf | |
![]() | NJM2233BM-TE2 | NJM2233BM-TE2 JRC SOP8 | NJM2233BM-TE2.pdf | |
![]() | H-28 | H-28 BOURNS SMD or Through Hole | H-28.pdf | |
![]() | MCP55P-N-A1 | MCP55P-N-A1 NVIDIA BGA | MCP55P-N-A1.pdf | |
![]() | 1579I3 | 1579I3 LINEAR SMD or Through Hole | 1579I3.pdf | |
![]() | MB93491PMT-GE1 | MB93491PMT-GE1 FUJITSU QFP | MB93491PMT-GE1.pdf |