창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9502GEXK+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9502GEXK+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9502GEXK+T | |
관련 링크 | MAX9502, MAX9502GEXK+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C508BAGAC | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C508BAGAC.pdf | ||
MKP383251063JD02W0 | 5100pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383251063JD02W0.pdf | ||
IS62C256AL-45ULI. | IS62C256AL-45ULI. ISSI SOP | IS62C256AL-45ULI..pdf | ||
CK-2125-6R8MTK | CK-2125-6R8MTK KEMET SMD | CK-2125-6R8MTK.pdf | ||
HSMS2800TR1 | HSMS2800TR1 agilent SMD or Through Hole | HSMS2800TR1.pdf | ||
SG-8002JC25MHZPHB | SG-8002JC25MHZPHB EPSON SOP | SG-8002JC25MHZPHB.pdf | ||
CL3861Q1 | CL3861Q1 TI TSSOP | CL3861Q1.pdf | ||
406 4P | 406 4P TXC SMD or Through Hole | 406 4P.pdf | ||
TX-2 RX-2 | TX-2 RX-2 OBK DIP14 | TX-2 RX-2.pdf | ||
OMRONG5PA-2 24VDC | OMRONG5PA-2 24VDC OMRON SMD or Through Hole | OMRONG5PA-2 24VDC.pdf | ||
XC2S200E-7FT256I | XC2S200E-7FT256I XILINX BGA | XC2S200E-7FT256I.pdf | ||
DBD2-2 | DBD2-2 DoBest SMD or Through Hole | DBD2-2.pdf |