창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX942CSA/ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX942CSA/ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX942CSA/ESA | |
| 관련 링크 | MAX942C, MAX942CSA/ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UPD4053BG-E1 | UPD4053BG-E1 NEC SOP-16 | UPD4053BG-E1.pdf | |
![]() | P2420EZAC | P2420EZAC TI BGA | P2420EZAC.pdf | |
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![]() | 9241/ | 9241/ ST SMD or Through Hole | 9241/.pdf | |
![]() | MD8155AH/B | MD8155AH/B INT SMD or Through Hole | MD8155AH/B.pdf | |
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![]() | MAX3207EUT | MAX3207EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3207EUT.pdf | |
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![]() | TDA8777HL | TDA8777HL NXP SMD or Through Hole | TDA8777HL.pdf | |
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![]() | FW82371BM | FW82371BM INTEL BGA | FW82371BM.pdf |