창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9390EHJ+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9390EHJ+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9390EHJ+ | |
관련 링크 | MAX939, MAX9390EHJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9A | 9A TI MSOP8 | 9A.pdf | |
![]() | 01501/ | 01501/ TI TSSOP | 01501/.pdf | |
![]() | TIL196X | TIL196X Isocom SMD or Through Hole | TIL196X.pdf | |
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![]() | MT29F64G08CBCABH1-12:A | MT29F64G08CBCABH1-12:A MICRON SMD or Through Hole | MT29F64G08CBCABH1-12:A.pdf | |
![]() | 1N6132 | 1N6132 MICROSEMI SMD | 1N6132.pdf | |
![]() | DSAI71-14A | DSAI71-14A IXYS DO-5 | DSAI71-14A.pdf | |
![]() | M37774M5H451QP | M37774M5H451QP MIT QFP | M37774M5H451QP.pdf |