창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9260GCB GG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9260GCB GG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9260GCB GG4 | |
| 관련 링크 | MAX9260G, MAX9260GCB GG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS50 R1 J | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 50W | HS50 R1 J.pdf | |
![]() | 6321F1 | 6321F1 CML SMD or Through Hole | 6321F1.pdf | |
![]() | UC255BDW | UC255BDW UC SOP-20 | UC255BDW.pdf | |
![]() | NJM2082D. | NJM2082D. JRC SMD or Through Hole | NJM2082D..pdf | |
![]() | LF87K-SSP2-R | LF87K-SSP2-R ORIGINAL SMD or Through Hole | LF87K-SSP2-R.pdf | |
![]() | LE88830KQCJA | LE88830KQCJA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE88830KQCJA.pdf | |
![]() | M51483P | M51483P MIT DIP14 | M51483P.pdf | |
![]() | LMP90100MHE/NOPB | LMP90100MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP90100MHE/NOPB.pdf | |
![]() | G301 | G301 ORIGINAL SMD or Through Hole | G301.pdf | |
![]() | ELJFB270KF2 | ELJFB270KF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFB270KF2.pdf | |
![]() | D448012BGY-E85-MJH | D448012BGY-E85-MJH NEC TSOP | D448012BGY-E85-MJH.pdf | |
![]() | EKMF250ELL220ME11D | EKMF250ELL220ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF250ELL220ME11D.pdf |