창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX923EPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX923EPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX923EPA+ | |
| 관련 링크 | MAX923, MAX923EPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DJ-D-2/RJ1 | DJ-D-2/RJ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DJ-D-2/RJ1.pdf | |
![]() | KQ0603TD82NH | KQ0603TD82NH ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0603TD82NH.pdf | |
![]() | PJLC1V5D | PJLC1V5D PANJIT SOT-23 | PJLC1V5D.pdf | |
![]() | SHS210-65-JSC | SHS210-65-JSC ORIGINAL SOT-143 | SHS210-65-JSC.pdf | |
![]() | 89E564RD 40-C-TQJ | 89E564RD 40-C-TQJ SST TQFP44 | 89E564RD 40-C-TQJ.pdf | |
![]() | CGB7004 | CGB7004 MIMIX SOT-89 | CGB7004.pdf | |
![]() | CL10UR75CB8ANNC | CL10UR75CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10UR75CB8ANNC.pdf | |
![]() | BCM5794CKRB-P13 | BCM5794CKRB-P13 BROADCOM HBGA-300P | BCM5794CKRB-P13.pdf | |
![]() | 2SC6124 | 2SC6124 n/a SMD or Through Hole | 2SC6124.pdf | |
![]() | D150NH02L-1 | D150NH02L-1 ST TO-251 | D150NH02L-1.pdf |