창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9174EUB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9174EUB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9174EUB | |
관련 링크 | MAX917, MAX9174EUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A330KBRAT4X | 33pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A330KBRAT4X.pdf | |
![]() | VJ0402D3R6BLBAC | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6BLBAC.pdf | |
![]() | UAA3595HN/C1 C3 | UAA3595HN/C1 C3 NXP QFN | UAA3595HN/C1 C3.pdf | |
![]() | TPCC8076,LSAN2X | TPCC8076,LSAN2X TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCC8076,LSAN2X.pdf | |
![]() | MAX763CSA.ACSA | MAX763CSA.ACSA MAX SOP8 | MAX763CSA.ACSA.pdf | |
![]() | CPN-8 | CPN-8 CAMB SMD or Through Hole | CPN-8.pdf | |
![]() | HY57V561620BLTC-10P | HY57V561620BLTC-10P HYUNDAI TSOP54 | HY57V561620BLTC-10P.pdf | |
![]() | KIA8052SV | KIA8052SV KEC SMD or Through Hole | KIA8052SV.pdf | |
![]() | MM54C165J/883C | MM54C165J/883C NS CDIP | MM54C165J/883C.pdf | |
![]() | 75LP480 | 75LP480 TI SSOP | 75LP480.pdf | |
![]() | KS58555 | KS58555 Samsung 22DIP | KS58555.pdf | |
![]() | WD10-48S09 | WD10-48S09 SANGMEI DIP | WD10-48S09.pdf |