창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9170ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9170ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9170ESA | |
| 관련 링크 | MAX917, MAX9170ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M2NP01H683J200AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2NP01H683J200AA.pdf | |
![]() | CMF55149K50BHEK | RES 149.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55149K50BHEK.pdf | |
![]() | MB39A106APFT-G-BMD-ERE1 | MB39A106APFT-G-BMD-ERE1 FUJITSU TSOP | MB39A106APFT-G-BMD-ERE1.pdf | |
![]() | TC58DVM92F1TG00 | TC58DVM92F1TG00 TOSHIBA TSSOP | TC58DVM92F1TG00.pdf | |
![]() | TD62781AP. | TD62781AP. TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62781AP..pdf | |
![]() | A4N45 | A4N45 AVAGO DIP6 | A4N45.pdf | |
![]() | D03316H681MLD | D03316H681MLD COI COIL | D03316H681MLD.pdf | |
![]() | Si2307CDS TEL:82766440 | Si2307CDS TEL:82766440 Vishay SMD or Through Hole | Si2307CDS TEL:82766440.pdf | |
![]() | DSEI230-06C | DSEI230-06C IXYS SMD or Through Hole | DSEI230-06C.pdf | |
![]() | NE6500379AT1 | NE6500379AT1 NEC SMD or Through Hole | NE6500379AT1.pdf | |
![]() | MSL-114AHB-A | MSL-114AHB-A Uni 1206 | MSL-114AHB-A.pdf | |
![]() | HM5212165FLTD-A60 | HM5212165FLTD-A60 HITACHI TSOP | HM5212165FLTD-A60.pdf |