창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9163ESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9163ESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9163ESA+ | |
관련 링크 | MAX916, MAX9163ESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
37FD37125-F | 12.5µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.906" L x 1.906" W (73.81mm x 48.41mm), Lip | 37FD37125-F.pdf | ||
VS-15CTQ045STRLPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V D2PAK | VS-15CTQ045STRLPBF.pdf | ||
400MSP1R1BLKM1RE | 400MSP1R1BLKM1RE E-Switch SMD or Through Hole | 400MSP1R1BLKM1RE.pdf | ||
RJ80535/SL6NJ/900/1M | RJ80535/SL6NJ/900/1M INTEL BGA | RJ80535/SL6NJ/900/1M.pdf | ||
DS1218S+TR | DS1218S+TR MAXIM SOP8 | DS1218S+TR.pdf | ||
XC3130-5PC44C | XC3130-5PC44C XLX Call | XC3130-5PC44C.pdf | ||
215S8DAKA23F (X550) | 215S8DAKA23F (X550) ATi BGA | 215S8DAKA23F (X550).pdf | ||
HI10056N8JT1S(6.8N) | HI10056N8JT1S(6.8N) DARFON SMD or Through Hole | HI10056N8JT1S(6.8N).pdf | ||
C1206C122J1GAC | C1206C122J1GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C122J1GAC.pdf | ||
MC10631/BEBJC883 | MC10631/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | MC10631/BEBJC883.pdf | ||
SEMS2-S1 | SEMS2-S1 SAMSUNG BGA0 | SEMS2-S1.pdf |