창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX896LESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX896LESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX896LESA | |
| 관련 링크 | MAX896, MAX896LESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1210H-5R6N-T | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 359 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210H-5R6N-T.pdf | |
![]() | RT0805FRE076K19L | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE076K19L.pdf | |
![]() | LT1640LIS8PBF | LT1640LIS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1640LIS8PBF.pdf | |
![]() | 22052021 | 22052021 MOLEX SMD or Through Hole | 22052021.pdf | |
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![]() | B78108T3331K000 | B78108T3331K000 EPCOS DIP | B78108T3331K000.pdf | |
![]() | K9F2808UOC-PIBO | K9F2808UOC-PIBO SAMSUNG TSOP | K9F2808UOC-PIBO.pdf | |
![]() | 7770-12C | 7770-12C TI SOP16 | 7770-12C.pdf | |
![]() | KIA6289N(TA8189N) | KIA6289N(TA8189N) TOSHIBA SMD or Through Hole | KIA6289N(TA8189N).pdf |