창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX894LESA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX894LESA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX894LESA+ | |
| 관련 링크 | MAX894, MAX894LESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2150-20J | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 835mA 200 mOhm Max Axial | 2150-20J.pdf | |
![]() | HD6417750RBP200V | HD6417750RBP200V RENESAS QFP | HD6417750RBP200V.pdf | |
![]() | D2601NH | D2601NH EUPEC 22kA 9000V | D2601NH.pdf | |
![]() | TE64S1WAA | TE64S1WAA Triquint SMD or Through Hole | TE64S1WAA.pdf | |
![]() | EI434321J | EI434321J AKI N A | EI434321J.pdf | |
![]() | 539160508 | 539160508 MOLEX SMD or Through Hole | 539160508.pdf | |
![]() | XCC501RX200TDOB | XCC501RX200TDOB MOTOROLA BGA | XCC501RX200TDOB.pdf | |
![]() | MSB1218A-RT1 SOT323-BR | MSB1218A-RT1 SOT323-BR ON SMD or Through Hole | MSB1218A-RT1 SOT323-BR.pdf | |
![]() | HA179L08U-TL | HA179L08U-TL RENESA SOT89 | HA179L08U-TL.pdf | |
![]() | TMS4C2970DT20 | TMS4C2970DT20 ti SMD or Through Hole | TMS4C2970DT20.pdf | |
![]() | Z8342-ICS | Z8342-ICS ZILOG SMD or Through Hole | Z8342-ICS.pdf |