창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX892L-EUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX892L-EUA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX892L-EUA | |
| 관련 링크 | MAX892, MAX892L-EUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URS1J331MHD1TO | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1J331MHD1TO.pdf | ||
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![]() | AD596ALH | AD596ALH ORIGINAL CAN | AD596ALH.pdf | |
![]() | FAR-G6KG-1G8425-Y4SA-Z | FAR-G6KG-1G8425-Y4SA-Z FUJITSU SMD | FAR-G6KG-1G8425-Y4SA-Z.pdf | |
![]() | A11535 | A11535 HIT SMD or Through Hole | A11535.pdf | |
![]() | SCL6-L | SCL6-L Panduit SMD or Through Hole | SCL6-L.pdf | |
![]() | C3225JB2E154K | C3225JB2E154K TDK SMD or Through Hole | C3225JB2E154K.pdf | |
![]() | TDF8591TH/N1.118 | TDF8591TH/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TDF8591TH/N1.118.pdf | |
![]() | CM22AF-1B61 TMP88CM22AF-1B61 | CM22AF-1B61 TMP88CM22AF-1B61 ORIGINAL QFP | CM22AF-1B61 TMP88CM22AF-1B61.pdf | |
![]() | I1-508-8 | I1-508-8 HARRIS DIP | I1-508-8.pdf | |
![]() | 856671 | 856671 TriQuint SMD or Through Hole | 856671.pdf | |
![]() | PM5307-FG2 | PM5307-FG2 PMC BGA | PM5307-FG2.pdf |